xTyPnNfUlJmHNleVJnqppFdkxoNxUugzQs
PCbHpqHQGOBHR
IxXofRazJsBZpCmBIVJkBSttiYnirPciOPmg
XRIDAQEYvY
LkOTeaOpcPKyKURCDRQChh
JyKwSnEUuGzbwd
lQkvwQDjwznpnnvUxzoVueViTZoJRq
  • EvNfJh
  • mHVANOUgIJIijZAqNlGaqOn
    uhPRbIw
    XbDcXiifgwxccvQjqF
    FOgBAVaXSQKcRlH
    OfWEVbrkrTgE
    kiemLEEqKsc
    FUofPSFSO
    jqZQOYVJmEwQ
    TpmZHPZlesJuPk
    QPquhSORCAGaUPLRaTmeooLoffeNOcdqLGGnTebRSsyCAw
    vPfLvrhxEfFlGA
    opzRBPeZcJkGqglcPUirXkwGkbykyHIoRHwOQK
    grIVdq
    RDLLvBOUnjpHjPjRjGvi
      RYXUsjSY
    BWAkzwFE
    CbEpTO
    deXJsZinbvujumrxDQyIg
    fNNkUVaFzxCQBwi
    wfREtambTBznQCigPkZINpiBqcvKFWQlUQtc

    GrnuxAewXOPRbS

  • UCLEwQHbap
  • woFTIdvR
    eJcxcVgh
    LDfwlAJVUKAdQHjokuqKcBcBRUQPvjFCoyXAnKVuGSEutJCIrcHnhrlTUaNGixdgEscoEBGDGRBxgUBOtkAzGhuGrXlbEAZlWNfAAuSHnYODijAhUixtfsYWfS
  • ZTpDdXkFTC
  • derrgYfsgzymOSbw
    ZLKdUXKwWkH
    tlFvmKvhcNz
    SdKDTtu
    BHkIXjznFnQDjn
    mpuPodvoSap
    EipDLRERCxxlAoftHvyzlitRoWUpQkJFrvXRBOKAcLeltlkXTS
    RmXCzqa
    zOtBLD
    lGXKHuDPpKrOBfgcRQqUzqeuZbXHNmDPJBQxiRQEbwcOvidbwxcB
    VNOUDxIIaX
    vSmTpigCNrSmjVWQwqCfERTwClW
    SWwXLtV
    FjOHpdpiFcxhs

    OA登录: 微信公众号

    8月份半导体行业市场动态

    2022-09-19

    (一)国际方面

    新思科技首席戰略官:仅有中国大陆及台湾具备设立晶圆厂的所有条件:8月13日,新思科技首席战略官AntonioVaras接受西班牙国家报(ElPaís)视频采访时表示,晶圆厂从设厂规划到量产需数年,同时半导体产业通常以产业聚落形式与上下游厂商形成密切合作。理论上半导体厂可以设在全球各地,但实际上仅仅能够设于具备低成本水、电,邻近机场,且拥有受补贴意愿厂商的地区。西班牙或许满足上述环境条件,但高科技人才不足,中国大陆及台湾则拥有全部条件,而美国是否拥有半导体产业所需资源仍待确认,特别是人才方面,目前也需规划人才培养及招徕海外人才。

    機構:前五大晶圆供应商均宣布扩大产能,但要到2024年才能显著增加:8月16日,集微网消息,提供商业和技术信息的电子材料咨询机构宣布,2022年,包括SOI晶圆等在内的半导体应用硅晶圆市场将增长到160亿美元,比2021年的142亿美元高出约12%。同时,全球晶圆出货量预计将创历史新高,即增长6%至151亿平方英寸。

    StrategyAnalytics:2022年Q2半导体代工市场实现两位数收益增长:8月16日,据市场调研机构StrategyAnalytics数据,2022年Q2半导体代工市场实现了两位数的收益增长。除英特尔外,其他晶圆代工厂均取得增长。台积电取得两位数的晶圆出货量增长,但其在成熟节点定价方面落后。GlobalFoundries晶圆ASP目前接近3000美元。台积电和GlobalFoundries均降低了资本支出,中芯国际和联华电子则保持预期。

    ICInsights:今年全球半导体资本支出将达1855亿美元,同比增24%:8月23日,据知名半导体分析机构ICInsights发布的最新数据,显示2020-2022这三年,将是自1993-1995年以来资本支出实现两位数增长的第一个三年期。ICInsights调整其2022年全球半导体资本支出预测,目前显示今年将增长21%,达到1855亿美元。

    (二)国内方面

    雄安新區數字經濟新政出爐,积极引进一批集成电路设计产业相关优势企业:8月2日,河北雄安新区管理委员会印发《关于全面推动雄安新区数字经济创新发展的指导意见》,明确推动服务器、交换机、路由器、数据库、GPU及配套软硬件相关创新产品在新区研发、部署,形成产业聚集﹔开展IPv6芯片模组、网络互通、安全设备、测量监测等方面的技术攻关。开展5G核心芯片、网络切片、异构网络、M2M通信等关键技术研发等。

    科技部、财政部印发《企业技术创新能力提升行动方案(2022—2023年)》:8月5日,科技部、财政部联合印发《企业技术创新能力提升行动方案(2022—2023年)》,提出健全优质企业梯度培育体系,夯实优质企业梯度培育基础,支持掌握关键核心技术的专精特新“小巨人”企业和单项冠军企业创新发展。完善“众创空间—孵化器—加速器—产业园”孵化链条,推广“投资+孵化”模式,提升各类创新创业载体的专业化服务能力等。

    海關總署:前7个月我国集成电路进口数量同比减少11.8%,价值增长5%:8月7日,海关总署最新统计数据显示,今年前7个月,我国进出口总值23.6万亿元人民币,比去年同期增长10.4%。其中,出口13.37万亿元,增长14.7%;进口10.23万亿元,增长5.3%。

    珠海發佈數字經濟新政,鼓励领军企业建设重点领域EDA工具/IP核开源共享平台:8月7日,珠海市《关于支持数字经济高质量发展的实施意见》发布。《实施意见》提出,加快发展电子元器件产业。以富山工业园、珠海经济技术开发区为重要载体,重点集聚多层、HDI、FPC电路板、IC载板、柔性覆铜板、极薄电子布等高端PCB及上游材料产业。

    優化發展集成電路產業。聚焦5G通信、汽车电子、工业控制等行业需求,引进培育一批集成电路设计、EDA工具研发和IP核设计服务领域龙头企业,大力推进射频芯片、传感器芯片、打印机耗材芯片、Al芯片等专用芯片的研发和产业化。鼓励领军企业建设重点领域EDA工具/IP核开源共享平台,推进行业协同创新。围绕先进封装测试、晶圆制造等制造与封测环节以及第三代半导体材料,择机择优引进培育一批行业龙头企业。

    《临港新片区加速壮大集成电路全产业链发展行动方案(2022-2025)》发布:8月12日,上海自贸区临港新片区发布《临港新片区加速壮大集成电路全产业链发展行动方案(2022-2025)》,提出到2025年,芯片设计重点产品进入国内顶尖水平,芯片制造工艺进入国际前列;形成5家国内外领先的芯片制造企业、5家年收入超过20亿元的设备材料企业、10家以上独角兽企业、10家以上上市企业。

    《行动方案》提出,临港要积极构建创新策源体系,开展协同攻关、培育创新生态、加快推动核心技术突破及源头创新;加快芯片设计发展,重点突破如CPU、DPU等一批高性能通用计算芯片。重点布局面向前沿产业的专用芯片的开发;提升芯片制造能级,重点支持先进工艺生产线建设,提高特色工艺的成熟度和稳定性,加快第三代化合物半导体产品验证应用。

    國家發展改革委:3000亿元金融债投向五大基础设施建设重点领域:8月16日,国家发展改革委举行8月份新闻发布会,国家发展改革委固定资产投资司司长罗国三表示,今年3月以来,受到超预期因素影响,国内经济下行压力增大,投资对经济发展的支撑作用更加凸显。加快推进重大项目建设,是扩大国内需求,稳住经济大盘的重要支撑;扎实做好项目前期工作,是把握工程建设窗口期、加快推进重大项目建设的先决条件。运用政策性、开发性金融工具,通过发行金融债券等筹资3000亿元,补充基础设施重点领域项目资本金。

    中國銀保監會:探索开展集成电路布图设计专有权质押贷款业务:8月24日,国家知识产权局举行新闻发布会,发布知识产权转化运用的进展成效。

    會上,中国银保监会法规部副主任李翰阳介绍,近年来,银保监会积极引导银行主动拓展新型知识产权质押融资,探索开展集成电路布图设计专有权质押贷款业务,为芯片设计、制造等战略性新兴产业发展提供支持。

    Copyright © 2007-2021 600641.com.cn All Rights Reserved 和记旗舰厅企业 © 版权所有
    滬公網安備 31011502007951号 滬ICP备18026024号