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    鄧中翰:2018年芯片进口额首次超过3000亿美元

    2019-04-17

    近日,全国政协委员、中国工程院院士、中星微电子集团创建人兼首席科学家邓中翰在接受《中国经济周刊》记者采访时表示,对国内芯片产业而言,5G是一个典型的“并跑”机会,我们跟国际巨头共同参与标准制定,在同一阶段申请专利。5G可以带来巨大的应用场景,能够很有效地把芯片的力量释放出来,中国就有可能实现弯道超车。目前,芯片是我们的短板,据统计,2018年,芯片进口额首次超过3000亿美元,超过石油、天然气和粮食等。邓中翰说,在国外技术相对成熟的领域,我们需要“跟跑”。而在一些新兴领域,如5G、家电、手机等,则要尽量“并跑”,争取找到机会弯道超车。尽管国外总体上还领先,但在某些产品上我们可能处于“并跑”状态。在一些“无人地带”,针对我国一些巨大的应用场景,如“北斗导航”等,率先制定国家标准,申请专利,形成自己的芯片产业,从而实现“领跑”。一流企业要做标准,在芯片领域更是这样。高通通过当年制定CDMA等标准,从而掌握了芯片发展机遇,进而演变为今天所有移动通信和移动互联网的芯片都离不开高通,即使你自己开发芯片也要付给高通大量专利费。

    在鄧中翰看來,在中国芯片未来的发展中,不能单纯靠行政资源,也不能单纯靠市场配置资源,因为芯片产业投资密度大、周期长、迭代率很高,同时面临全球竞争。他认为,举国体制能够融合芯片产业一些重大的特征,将行政资源和市场资源有效结合,既注重芯片产业产品价值,也注重商业价值;既注重目标的实现,也注重其产生的效益。
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